經濟部工業局11月18日招標「智慧物聯網晶片化整合服務計畫」，預算154,752,000元，總金額619,008,000元。評選委員為王錫福、李文斌、翟大陸、陳凱瀛、邱垂昱、林俊秀、呂正欽、蔡忠平、鄒宗勳(後四位任職工業局)。
根據招標文件，分項計畫及內容為：
1.「創新商品化推動」分項計畫(權重：11%)
(1)創新案源商品化導入與管理
擴大深化一站式物聯網智慧系統整合服務平台，拓展以歐美新創為重心、AI (低功耗、高信賴)/資安為應用之一站式整合技術服務，建立AIoT、Edge AI創新產品合作開發模式，推動國際創新產品落地台灣，並透過推廣與矽智財平台相關資源合作，促進IisC成為國際創新技術服務的重要平台。同時藉由拜訪包含重要公協會及法人單位所引薦之新創團隊與中小企業等，拓展案源管道，並輔以案源導入評估機制，提升創新產品商品化之成功率與可創造的產業效益。
(2)商品化服務平台鏈結與推廣
鏈結國內智慧產業能量，推動建立智慧生態製造群聚，以支持國內智慧創新產業的發展，並且強化智慧創新需求與國內智慧生態群聚廠商的合作，促進計畫案源的對準與銜接。而為提升計畫效益，以計畫價值吸引國內重要公協會共同擴大參與，共同推廣計畫各項服務，促進與產業界之合作。
(3)智慧物聯網電子系統之產業與服務整合布局策略
提出智慧物聯網電子系統之半導體產品與產業鏈分析報告，針對新興產品與熱門議題進行對台灣相關產業的影響分析。在原有物聯網(IoT)的基礎上，深入研究人工智慧(AI)在其中扮演的角色，說明AIoT為何會形成浪潮，並強化5G、資安需求與應用服務的趨勢探討。而創新產品常伴隨著其獨特的商業發展模式，分析該領域標竿企業的發展策略，有助於計畫服務廠商熟悉該產業市場，並可依據本身優勢作佈局。亦將提供決策單位在智慧物聯網電子系統之半導體產業分析的智庫幕僚支援。
2.「智慧終端整合服務」分項計畫(權重：39%)
(1)多功能整合服務
提供軟硬體規格、模組優化或商品化設計等技術諮詢服務，並逐步導入AI軟硬體、雲端平台功能整合技術等，提升產品品質與可靠度，強化產品技術能量，並將鏈結產學研AI資源，共同推動產業技術與創新應用發展。
(2)電路SiP/SoM封裝服務
建立系統級封裝模組 SiP/SoM開發服務平台，依終端產品需求導入AIoT相關技術能量，提供整合型技術與諮詢服務，如：SiP/SoM 封裝型態選擇、結構與電/熱/力設計等。強化SiP/SoM與終端產品結合，整合產業封裝技術資源與能量與應用場域加值，促進服務案源的市場落地性。
(3)軟/硬載板感知整合服務
建立軟/硬載板用晶片及感測元件整合平台，運用感測訊號分析、辨識與檢測等技術能量，提供數據收集、AI模型建構、參數調整優化與效能驗證服務等，促進創新產品跨入智慧化應用領域。
(4)晶片整合與應用技術服務
滿足高效能或低功耗的系統應用需求，導入嵌入式運算晶片平台並建立標準架構，進行系統端之多資訊處理、運算整合等，建立嵌入式運算晶片系統標準開發流程，協助實現高效能/低功耗的Edge AI系統，加速創新產品開發。
3.「智慧場域應用試煉」分項計畫(權重：30%)
(1)推動AIoT數位化系統與產品試煉
推動智慧場域及系統佈建，建構AIoT產品試煉平台，協助AIoT產品場域實證，驗證AIoT產品之功能與使用者體驗，取得建立AIoT方案的回饋與關鍵數據。
(2)促成智慧應用方案與創新服務加值
根據創新產品驗證狀況給予不同面向之加值建議，引導產品軟硬體功能升級、創新應用商模方案，推動產品發展AIoT創新服務，加速智能終端落地。
4.「晶片寶庫應用服務」分項計畫(權重：20%)
(1)可編程系統應用服務
以FPGA系統整合呈現晶片方案寶庫與矽智財寶庫成果，藉由FPGA將矽智財實體化，與晶片方案整合為智慧物聯網雛型產品，例如微處理器核心矽智財(FPGA)+電源管理方案+無線通訊模組。導入國產晶片(電源與通訊方案)開發符合智慧物聯網應用的FPGA系統，提早進行系統層級整合驗證，降低設計複雜度與驗證成本，提升晶片下線的成功率。
(2)智慧物聯網產品設計優化服務
推薦符合服務案源需求的晶片與矽智財應用方案，並就功耗優化、體積縮減、提升可靠度、效能提升等等面向推廣加值應用，跨分項合作縮短智慧物聯網產品開發時程，加速導入試量產。
(3)智慧物聯網IC設計服務
維運台灣矽智財寶庫，來源有三大類：(I)台灣IC/IP設計服務公司；(II)台灣IC/IP設計公司；(III)法人過去累積之資源。並提供新創或中小型公司多樣性IC/IP設計服務，以協助產品開發團隊降低晶片開發之困難度及研發投入成本，加速多樣化產品上市。以及提供客製化 AI及FPGA設計服務，強化國內AI晶片與FPGA應用的設計能量，透過矽智財寶庫可以加速產品的開發時程與降低設計錯誤率。
Comments